第718章 真好，未来的道路上，小呆毛永远不是一个人。

    以前去兰英博士那边的时候，研究员们可喜欢和他一起写点歪诗了，咋今天听到的话，有些不对劲嘞。

    “唉，你呀……是不是光顾着激动，把自己写的《半导体集成电路生产工艺流程（草案）》都给忘了？”

    “啊？”江夏一愣。

    兰英博士的声音带着一丝调侃：“你自己说的，要做成一片能用的芯片，光有光刻机可不够！”

    “我说的嘛？”江夏掏出自己的笔记本，在上面狠翻了一阵子，“啊，想起来了。除了光刻机还有扩散炉和真空蒸镀设备嘛！”

    “不过，后面两个设备我不还没进行工艺改进的嘛？”江夏在笔记本上翻腾了一圈后喃喃自语，确认这两个设备他还只写了个名称和大致要求。

    兰英博士的话继续传来：“为了尽快做出第一批验证芯片，我把能借调的人都借调来了！

    某精密仪表厂负责扩散炉温控系统的，东北器材设备厂负责蒸镀腔体密封的，还有材料所研究高纯气体和金属靶材的……

    实验室都快挤成罐头了！大家伙儿都在加班加点，就等着光刻机这边‘画’好图，好接力往下做呢！”

    江夏有点目瞪口呆，原想着先把光刻机理顺了再去捣鼓后续的设备，哪能想到兰英博士她们的主观能动性如此强悍，居然硬生生凑齐了低集成度芯片制备的“三驾马车”！

    嗯，是的。聪明的你指定发现了，这套工艺除了小呆毛说的三种主要设备，还少了个离子注入机还有化学气相沉积机，外加一整套的测试设备，比如检测芯片的电性能、信噪比、功耗等……

    但是，我们的小呆毛大手一挥，把后面的几种全给精简了一下。

    别怪他这么“抠门”。谁不想用最好的？

    离子注入的核心是将杂质离子（如硼、磷）加速到数千甚至数万电子伏特的高能状态，穿透硅表面实现精准掺杂。

    单单是提供稳定的高能电扬这一项，以目前的条件就近乎天方夜谭，更别提产生高纯度离子束了。