第573章 遇到的问题

  虽然英特尔、三星等巨头已经在2007年发布了65纳米制程的处理器，但应用到手机这种对功耗、体积、成本极度敏感的设备上，并实现大规模稳定商用，仍需要时间和大量优化。

  陆阳对星辰手机第一代产品的上市计划锚定在2008年。

  在他看来，手机这样的消费电子产品，凭借两世为人的经验，第一炮必须打得足够响亮，在性能和能效上要有明显优势，才有利于后续的品牌树立和市扬拓展。

  因此，他才会要求无论是国内的手机整机团队，还是这里的处理器研发公司，都要力争在2008年时，拿出能够媲美甚至在某些方面超越市面一流竞品的技术和产品。

  张立奎的汇报逻辑清晰，从架构设计创新、关键模块的优化，到低功耗技术的突破，再到初步流片的准备，都展示了扎实的工作和令人鼓舞的趋势。

  尤其是目前他们研发的处理器的能效比的模拟数据，相比现有90纳米主流产品显示了显著的潜在优势。

  听完张立奎接近一小时的详细讲解，陆阳对团队的工作有了更深入的了解，他们确实做了大量扎实且富有创新性的工作。

  不过，他并非那种只喜欢听好消息、只看表面成绩的老板。

  在汇报结束后，他看向张立奎，以及列席的几位核心项目负责人，话锋一转，开口问道：

  “汇报很精彩，数据也很亮眼。不过，既然我来了，你们也别光报喜。说说看，在实际推进中，有没有什么难题不好解决需要帮助的？”

  张立奎听到陆阳这单刀直入、鼓励直面问题核心的问话，略作思索，与旁边的几位技术负责人交换了一个眼神，然后神情认真地开口道：

  “陆总，既然您问起，那我们就实话实说。在手机处理器，特别是我们定位的高集成度、高性能低功耗处理器的研发过程中，我们确实遇到了一些比较难以处理、单靠我们自身短期难以完全攻克的问题。”

  听到张立奎开始谈及困难，陆阳非但没有不悦，反而饶有兴致地看向他，身体微微前倾，做出倾听的姿态，语气温和而充满支持地开口道：

  “嗯，研发遇到难关是正常的，尤其是我们挑战的是前沿集成技术。说说看具体是哪个环节卡住了，也许我能从资源协调或者战略方向上，给你们提供一些不一样的思路或帮助呢？”

  张立奎见陆阳态度如此开明务实，便不再犹豫，用手指点了点演示材料上关于“通信子系统”的模块框图，继续道：

  “陆总，最大的挑战，其实出在您最初设想的高集成度方案上。按照您的规划，我们未来的手机处理器需要和手机通信基带高度集成，甚至最终融为一体，即SoC。”

  “这个方向无疑是正确的，能极大优化功耗、面积和成本。”

  他话锋一转，语气变得凝重：“但就我们团队目前的实际情况来看，在纯应用处理器的研发方面，我们依托原PA semi和Intrinsity的技术底子，加上这大半年的攻关，已经有了一定的积累和信心。”

  “可针对最核心的2G/2.5G/3G蜂窝移动通信基带，特别是要将其以低功耗、高性能的方式与AP集成，我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”

  “通信协议栈极其复杂，涉及大量的射频、模拟电路和底层算法，还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”

  “将手机基带完美集成到处理器里，并确保其通信性能、稳定性和功耗达标，这绝不是一项简单的工作，我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口，进展缓慢，也拖累了整体进度。”

  陆阳听罢，手指在桌面上轻轻敲击，若有所思地点了点头，坦承道：

  “你说的很有道理，这一点，当初可能是我有些过于乐观，或者说是将未来成熟的技术路线图直接前置，考虑得不够周全。将基带与应用处理器深度集成，确实是行业公认的难点，甚至可以说是皇冠上的明珠。”

  在陆阳看来，如果能够一步到位，将手机处理器和手机基带高度集成到一起，自然是最理想、最具竞争力的方案。

  后世也确实有企业实现了这一点，但这确实不是一件容易的事——甚至在后世，连一些其他顶尖的手机公司也未能完全做到，或经历了漫长而痛苦的整合过程。

  然而，如果就此放弃这个高集成度的方向，退而求其次采用分离式方案，陆阳内心并不愿意。

  他知道，很多技术突破都是起步最艰难，一旦突破某个关键瓶颈，后续迭代就会越来越顺利，护城河也就此建立。

  可如果现在因为困难就选择绕行，问题并不会自动消失，反而会随着时间推移，当技术路径依赖形成、生态固化后，变得更加难以解决。

  假如这次选择退缩，容忍初期手机处理器不集成基带的“妥协”方案，那么等到几年后智能手机市扬爆发、竞争白热化时再想回头推进集成，恐怕将面临更高的技术壁垒和生态阻力。

  这是致力于打造核心技术竞争力的陆阳所不能接受的。

  沉吟片刻后，陆阳看向张立奎，问道：“那么，立奎，对于解决这个基带集成的问题，你和团队有没有什么具体的想法或建议？我们需要什么样的外部帮助？”